Eryllium oxyde plus haute conductivité thermique Beo substrat
Informations de base
Modèle: RY-T034
Description du produit
Modèle n ° : RY-T034 Type : Film isolant : Eryllium oxyde de tension maximale : < 10KV Certification : UL, ISO9001, GV marque : Ry origine : Hunan Application : isolants, isolation bobinage électrique, Base électrique, Shell, vernis isolant, commutateur plaque base chimie : notation thermique des conductivité thermique élevée : 1800 degrés C Classification : chaleur résistance couleur : blanc Spécifications : personnalisé HS Code : 854710000 substrate
1 BEO en céramique. Substrat de
Al2O3 d’alumine (Al2O3 substrat) est le substrat en céramique plus populaire, avec l’excellent heat
resistance, haute résistance mécanique, résistance à l’abrasion et petites dielectric
loss. La surface du substrat en alumine est assez lisse et faible porosity.99.6%
alumina substrat convient pour dispositif de minces, substrat d’alumine 96 % convient à film épais dispositif application.
2. En aluminium Nitride (substrat de l’AlN)
Aluminium NITRURE a une conductivité thermique plus élevée, par rapport au substrat d’alumine. Elle est élevée d’environ 7 à 8 fois. Substrat de l’AlN est un excellent boitier Electronique matériel.
3. La zircone (ZrO2 substrat)
Compared au substrat d’alumine, substrat ZrO2 a plus élevé résistance mécanique, résistance et fracture, c’est environ trois fois plus élevé pour la flexion, deux fois pour la ténacité que substrat d’alumine. ZrO2 (zircone) fournit aussi bonne résistance d’abrasion. Il dispose d’un taux de dilatation thermique proche métaux.
1 BEO en céramique. Substrat de
Al2O3 d’alumine (Al2O3 substrat) est le substrat en céramique plus populaire, avec l’excellent heat
resistance, haute résistance mécanique, résistance à l’abrasion et petites dielectric
loss. La surface du substrat en alumine est assez lisse et faible porosity.99.6%
alumina substrat convient pour dispositif de minces, substrat d’alumine 96 % convient à film épais dispositif application.
2. En aluminium Nitride (substrat de l’AlN)
Aluminium NITRURE a une conductivité thermique plus élevée, par rapport au substrat d’alumine. Elle est élevée d’environ 7 à 8 fois. Substrat de l’AlN est un excellent boitier Electronique matériel.
3. La zircone (ZrO2 substrat)
Compared au substrat d’alumine, substrat ZrO2 a plus élevé résistance mécanique, résistance et fracture, c’est environ trois fois plus élevé pour la flexion, deux fois pour la ténacité que substrat d’alumine. ZrO2 (zircone) fournit aussi bonne résistance d’abrasion. Il dispose d’un taux de dilatation thermique proche métaux.
| Ceramic Substrates Properties | ||||
| Materials | Al2O3 | AlN | ZrO2 | |
| 96% | 99.60% | |||
| Color | White | White | Gray | White |
| Density (g/cm 3 ) | 3.72 | 3.85 | 3.3 | 6.04 |
| Thermal conductivity (W/m. K) | 22.3 | 29.5 | 160 -190 | 2.4 |
| Thermal Expansion (x10 -6 / o C) | 8 | 8.2 | 4.6 | 10 |
| Dielectric strength | 1.40E+07 | 1.80E+07 | 1.40E+07 | |
| Dielectric Constant (at 1MHZ) | 9.5 | 9.8 | 8.7 | 29 |
| Loss Tangent (x10 -4 at 1MHZ) | 3 | 2 | 5 | 1.00E-03 |
| Volume Resistivity (ohm-m) | >10 14 | >10 14 | >10 14 | |
| Flexural Strength (N/mm 2 ) | 350 | 500 | 450 | |
Groupes de Produits : Produits en céramique d'alumine > Substrat en céramique d'alumine
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