Plaque de substrat/céramique céramique timbre 99,99 % alumine
Informations de base
Modèle: RY-CS-0007
Description du produit
Modèle n ° : RY-CS-0007 diélectrique : propriétés ignifuges en céramique : V0 technologie de traitement : retarder la pression aluminium isolants : marque de matériaux composites en métal : Ry Rycolor : produit blanc, Ivoire, rose : Alumina matière première des pièces : 60-99,7 % alumine céramique marque : RY origine : Chine Type : combinant matériel rigide Circuit imprimé : alumine céramique mécanique rigide : matériau de Base rigide : modèle en céramique d’alumine : PCB Max température de fonctionnement : 1600C spécial : mince Film alumine céramique nom : Point de substrat céramique alumine de machine : alumine céramique Dbc substrat spécification : selon le client demande Code SH : 854710000 99,99 % alumine timbre céramique substrat/céramique plate
Product Description
caractéristiques :
1) une variété de spécifications disponibles.
2) satisfaire divers techniques request
des performances de 4) bonne isolation 3) inférieures spoilage
moyenne et haute température resistance
5) rigidité texture
conductivity
thermique 6) faible 7) sont utilisés dans tous les produits électriques et de chauffage électrique products
plaque mince en céramique alumine sont les produits principaux de notre société et dans le monde sont très bons. Mission en céramique fournir alumine de haute qualité produits céramiques. Notre substrat sont employés couramment pour le substrat de cuivre de collage direct (DBC), imprimante, LED et autres substrats de circuit de puissance élevée et les substrats d’émission thermique des composants électroniques. Nous pouvons faire n’importe quelle épaisseur que vous avez besoin de 0,25 à 1,2 mm. Longueur max que nous puissions fournir est 280mm.
Supply alumine substrat céramique :
Thickness : 0,3 - 2mm
Size : 10-300mm, selon la drawing.
Laser coupe en céramique substrat :
Cutting la plus grande précision : +/-0.02mm
Cutting Maximum taille : 152,4 x 152,4 diamètre d’ouverture Minimum mmCutting : 0.1mmCutting Epaisseur Maximum : 1.5mm
fiche technique :
2:Application:
1. la plaque est principalement utilisé en haute densité Circuits hybrides , Puissance appareils micro-ondes, semiconducteurs de puissance, alimentation des appareils électroniques, composants optoélectroniques, Semiconductor réfrigération produits comme substrats pour hautes performances matériaux et emballage Materials
3:Workshop Photo :
4:Our Service:
5:What nous pouvons faire pour vous ?
1. L’échantillon est disponible.
2. R&D indépendant, ISO fabrication, normes de qualité précises, gestion logistique moderne et son marketing stratégie.
3. Enquête a répondu dans les 24 heures.
4. Produits brevetés.
5. OEM ou ODM est disponible.
6. Quelques accessoires supplémentaires peuvent être fournis.
7. la plus grande quantité que vous commandez, les prix plus compétitifs que vous allez obtenir.
8. Les certificats nécessaires peuvent être fournis.
9:Why de choisir Us
1. Faible MOQ:
qu’il ne sera pas occuper trop de votre argent pour vous aider à tester le marché, vous allez entrer.
2. Centre de R et D et usine :
nous avons notre propre centre de R et D et l’usine, ainsi nous pouvons vous fournir des produits à prix compétitifs.
3. Un Service de qualité :
nous traiter les clients comme des amis.
4. Bonne qualité :
, nous importons des accessoires de qualité supérieure pour la fabrication de nos produits, nous avons confiance nous pouvons vous offrir la meilleure qualité.
5. Service après-vente :
garantie un an de. Porter des accessoires est livré avec les produits pour vous aider à réduire la facture de réparation.
Product Description
caractéristiques :
1) une variété de spécifications disponibles.
2) satisfaire divers techniques request
des performances de 4) bonne isolation 3) inférieures spoilage
moyenne et haute température resistance
5) rigidité texture
conductivity
thermique 6) faible 7) sont utilisés dans tous les produits électriques et de chauffage électrique products
plaque mince en céramique alumine sont les produits principaux de notre société et dans le monde sont très bons. Mission en céramique fournir alumine de haute qualité produits céramiques. Notre substrat sont employés couramment pour le substrat de cuivre de collage direct (DBC), imprimante, LED et autres substrats de circuit de puissance élevée et les substrats d’émission thermique des composants électroniques. Nous pouvons faire n’importe quelle épaisseur que vous avez besoin de 0,25 à 1,2 mm. Longueur max que nous puissions fournir est 280mm.
Supply alumine substrat céramique :
Thickness : 0,3 - 2mm
Size : 10-300mm, selon la drawing.
Laser coupe en céramique substrat :
Cutting la plus grande précision : +/-0.02mm
Cutting Maximum taille : 152,4 x 152,4 diamètre d’ouverture Minimum mmCutting : 0.1mmCutting Epaisseur Maximum : 1.5mm
fiche technique :
Material | 85 Al2o3 | 90 Al2o3 | 95 Al2o3 | 99 Al2o3 |
Al2o3 | 85% | 90% | 93% | 99.30% |
Fe2o3 | ≤ 1.0 | ≤ 0.5 | ≤ 0.5 | ≤ 0.3 |
Desnsity: g / cm3 | 3.4 | 3.5 | 3.6 | 3.85 |
Vickers Hardness | ≥ 8.6 | ≥ 8.8 | 9 | 9 |
Water Absorption:% | ≤ 0.2 | ≤ 0.1 | ≤ 0.085 | ≤ 0.01 |
Refractoriness:°C | 1580 °C | 1600 °C | 1650 °C | 1800°C |
Flexural Strength:Mpa | 180 | 200 | 240 | 280 |
Wear Rate( at room temperature, erosion, 100 grinding)% |
≤ 3 | ≤ 2.5 | ≤ 1 | ≤ 0.5 |
Test Items | Technical Parameters | Test Conditions |
Printing layer/Coating graphic | Keep in conformity with the product drawing | 10 x microscope |
Printing layer/Coating thickness | Keep in conformity with the product drawing | X ray fluorescence thickness gauge |
Drying-out resistance | No defects on printing layer/ coating surface such as blisters, discolor, peeling | Heating on heating board 300ºC/5min |
Solder invasive | Invasive area≥95% | 260±5ºC/5±1 Sec immersion tin |
Soldering resistance | Unilateral adhered tin 75μm | 260±5ºC/10±1 Sec immersion tin |
Tension | Printing layer >20gf | Welding plate crossed φ130μm Cu |
Adhesion | Not stripping | Tape cling to the surface with 3M#600, speed tear in the direction 90ºC after 30sec |
2:Application:
1. la plaque est principalement utilisé en haute densité Circuits hybrides , Puissance appareils micro-ondes, semiconducteurs de puissance, alimentation des appareils électroniques, composants optoélectroniques, Semiconductor réfrigération produits comme substrats pour hautes performances matériaux et emballage Materials
3:Workshop Photo :
4:Our Service:
5:What nous pouvons faire pour vous ?
1. L’échantillon est disponible.
2. R&D indépendant, ISO fabrication, normes de qualité précises, gestion logistique moderne et son marketing stratégie.
3. Enquête a répondu dans les 24 heures.
4. Produits brevetés.
5. OEM ou ODM est disponible.
6. Quelques accessoires supplémentaires peuvent être fournis.
7. la plus grande quantité que vous commandez, les prix plus compétitifs que vous allez obtenir.
8. Les certificats nécessaires peuvent être fournis.
9:Why de choisir Us
1. Faible MOQ:
qu’il ne sera pas occuper trop de votre argent pour vous aider à tester le marché, vous allez entrer.
2. Centre de R et D et usine :
nous avons notre propre centre de R et D et l’usine, ainsi nous pouvons vous fournir des produits à prix compétitifs.
3. Un Service de qualité :
nous traiter les clients comme des amis.
4. Bonne qualité :
, nous importons des accessoires de qualité supérieure pour la fabrication de nos produits, nous avons confiance nous pouvons vous offrir la meilleure qualité.
5. Service après-vente :
garantie un an de. Porter des accessoires est livré avec les produits pour vous aider à réduire la facture de réparation.
Groupes de Produits : Produits en céramique d'alumine > Substrat en céramique d'alumine
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