Plaque en céramique de zircone de substrat de carte PCB en céramique

Numéro de modèle: N / A Application: Nourriture, construction, aérospatiale, aviation, produit chimique, pétrole Matériel: Alumina céramique Délai d'exécution: paquet de transport de 15-30days: Carton ou caisse en bois Origine: Chine Personnalisé: Adapté aux besoins du client: OIN Caractéristique: Usure Marque déposée: Actech Spécification: 50x50x30cm Code HS: 8547100000 Les substrats céramiques sont utilisés dans de nombreuses applications électroniques où une fine couche isolante de matériau thermiquement stable est nécessaire pour conduire la chaleur loin des composants électroniques tout en les isolant électriquement, et le matériau est 92%, 96%, 99% alumine, zircone et ZTA. Propriétés avec excellente isolation, haute résistance mécanique, haute conductivité thermique, faible coefficient de dilatation, faible constante diélectrique, haute résistance à la température, excellente résistance à l'usure et à l'érosion, bon Qualité en choc chimique Chaleur et froid. Substrat en alumine céramique: Epaisseur: 0.3 - 2mm Taille: 10 - 300mm, Selon dessin. Coupe au laser céramique su bstrate: \ nCoupe la plus haute précision: +/- 0.02mm \ nDécoupe Taille maximale: 152.4 x 152.4 mm \ nDécoupe Diamètre d'ouverture minimum: 0.1mm \ nDécoupe Épaisseur maximale: 1.5mm \ n

Product Name	Ceramic Substrates
Material	Alumina, Zirconia and Silicon Nitride Ceramic
Color	Black and White
Size	10-300mm
Thickness	0.3mm, 0.38mm, 0.5mm, 0.635mm,1mm, And According to drawings
Surface Roughness	Ra0.2
Tolerance	+/-0.01mm
Lead time	15 - 30days
Max. Working	1500 -1700 °C
Samples	Avaliable
Shipping	Air Express (DHL/UPS/TNT/ FedEx) or Ocean Shipping

Exposition de produits: \ n

Properties	Units	96% Al2O3	99% Al2O3	Zirconia	Silicon Nitride	Machinable Ceramic
Material Characteristics
Gas Permeability		0	0	0	0	0
Water Absorption	%	0%	0%	0%	0%	0.038%
Colour		White	Ivory	White	Grey	White
Density	g/cm3	3.7	3.85	6	3.2	2.7
Physical Characteristics
Hardness	Kg/mm2	1100	1400	1100	1600	1175
Modulus of Elasticity	Gpa	300	350	200	300	65
Flexural Strength	Mpa	300	340	1150	600	108
Compressive Strength	Mpa	2100	2200	2500	2500	488
Fracture Toughness	Mpam1/2	3.5	4	12	6
Thermodynamic Property
Max Use Temperature	°C	1500	1650	1500	1800	800
Thermal Conductiviey	W/(m.k)	25	27.5	2.5	20	1.68
Thermal Expansion Coefficient	10-6/°C	7.5	8	10	3.2	8.6
Thermal Shock Resistance	△T°C	200	200	250	600	200
Specific Heat	J/kg.K	860	860	500	500
Electrical Specification
Dielectric Strength	KV/mm	12	10	5		40
Dielectric Constant	εr	9.5	9.1	12	6	7
Volume Resistivity	Ω	≥1014	≥1014	≥1010	≥1014	≥1016
Dielectric Loss Angle		0.0002	0.0002	0.001

\ n \ nProcessus de fabrication \ n \ n \ nPacking et livraison: \ n

Groupes de Produits : Plaque en céramique / substrat