Plat en céramique de zircone Zro2 personnalisés

Modèle n ° : n/a demande : alimentaire, Construction, aérospatiale, Aviation, chimie, pétrole matière : alumine céramique Lead Time : 15-30days paquet "transports" : Carton ou en bois cas emballage origine : Chine personnalisé : Certification personnalisé : ISO fonctionnalité : marque résistant à porter : Actech spécification : 50x50x30cm HS Code : 8547100000
substrats en céramique sont utilisés dans de nombreuses applications électroniques où une fine couche isolante de matériau stable thermally
est obligée de tenir chaleur de composants électroniques tandis qu’électriquement insulating
eux et est fabriquée en 92 %, 96 %, 99 % alumine, zircone et ZTA.

propriétés avec excellente isolation, haute résistance mécanique, conductivité thermique, coefficient faible expansion
, faible constante diélectrique, résistance à hautes températures, excellente résistance à l’érosion et l’usure,
bonne qualité dans la chaleur de choc chimique et froid.

alumine céramique substrat :
épaisseur : 0,3 - 2mm
taille : 10-300 mm, selon dessin.

découpe Laser céramique substrat :
la plus grande précision de coupe : +/-0.02mm
taille maximale de coupe : 152,4 x 152,4 diamètre d’ouverture de coupe Minimum mm
 : 0.1mm
épaisseur de coupe Maximum : 1.5mm

Product Name	Ceramic Substrates
Material	Alumina, Zirconia and Silicon Nitride Ceramic
Color	Black and White
Size	10-300mm
Thickness	0.3mm, 0.38mm, 0.5mm, 0.635mm,1mm, And According to drawings
Surface Roughness	Ra0.2
Tolerance	+/-0.01mm
Lead time	15 - 30days
Max. Working	1500 -1700 °C
Samples	Avaliable
Shipping	Air Express (DHL/UPS/TNT/ FedEx) or Ocean Shipping

produits Show :

Properties	Units	96% Al2O3	99% Al2O3	Zirconia	Silicon Nitride	Machinable Ceramic
Material Characteristics
Gas Permeability		0	0	0	0	0
Water Absorption	%	0%	0%	0%	0%	0.038%
Colour		White	Ivory	White	Grey	White
Density	g/cm3	3.7	3.85	6	3.2	2.7
Physical Characteristics
Hardness	Kg/mm2	1100	1400	1100	1600	1175
Modulus of Elasticity	Gpa	300	350	200	300	65
Flexural Strength	Mpa	300	340	1150	600	108
Compressive Strength	Mpa	2100	2200	2500	2500	488
Fracture Toughness	Mpam1/2	3.5	4	12	6
Thermodynamic Property
Max Use Temperature	°C	1500	1650	1500	1800	800
Thermal Conductiviey	W/(m.k)	25	27.5	2.5	20	1.68
Thermal Expansion Coefficient	10-6/°C	7.5	8	10	3.2	8.6
Thermal Shock Resistance	△T°C	200	200	250	600	200
Specific Heat	J/kg.K	860	860	500	500
Electrical Specification
Dielectric Strength	KV/mm	12	10	5		40
Dielectric Constant	εr	9.5	9.1	12	6	7
Volume Resistivity	Ω	≥1014	≥1014	≥1010	≥1014	≥1016
Dielectric Loss Angle		0.0002	0.0002	0.001

Manufacturing Process


emballage et expédition :

Groupes de Produits : Plaque en céramique / substrat